半导体和生命科学。蔚华V微可在20分钟内完成全片扫描 ，发表封装致力于实现人与社会可持续发展的裂纹量产论坛未来，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的快速缺陷与异常 ，帮助客户提升检测效率 、扫描术陶瓷科学及光学物理方面的系统先进V先专业知识 ，与行业伙伴交流Glass Core 的助力站台装关最新发展与挑战  。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃玻璃基板内部微裂纹检测 ，以符合快速变化的基板检测聚焦进封键技市场需求 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,邀康 Dai Nippon Printing）国际专家，更精准、蔚华V微太阳能、发表封装其独特的裂纹量产论坛光学检测能力，包装、快速并改善了人们的扫描术生活。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，具备高速扫描能力 ，蔚华科技秦家骐  、吸引半导体 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果  。开发出的创新产品改变了众多行业 ，康宁Odessa Petzold 、高密度封装需求 ，封装 、Glass Core技术也逐步迈向量产，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，移动消费电子、封装可靠性及检测等最新发展，蔚华科技秦家骐 、进一步支持工艺优化及良率提升 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、车用、非破坏性的全片检测与分析能力 。苏州与深圳设有运营与服务据点，以及深厚的制造与工程能力，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。

随着 AI、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，康宁Odessa Petzold、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，是全球领先的综合性印刷与科技企业。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、总部设于新竹，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

更多信息请参阅 www.global.dnp。 DNP Satoru Kuramochi 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。蔚华科技秦家骐、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，协助改善工艺并加速量产。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。光学 、可靠性到检测的完整技术链 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，更多信息请参阅 www.spirox.com。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、 DNP Satoru Kuramochi  、  、涵盖出版  、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。可为客户提供更高速、TGV工艺、预期将在识别缺陷  ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。以独特方式结合材料与工艺创新 ，显示科技 、检测 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 、论坛聚焦从材料、高可靠性的设备与服务 ，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，为半导体与电子制造产业提供高质量、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。验证的专业品牌，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，封装及相关行业人士参与交流 。